Pahalı HBM yerine LPDDR5X mimarisiyle çalışan çıkarım çipleri üreten Positron AI, 875 milyon dolarlık Seri C yatırımıyla 5 milyar dolar değerlemeye ulaştı.
OpenAI, TSMC ve Nvidia bağımlılığını kırmak için Samsung ile anlaştı. Yeni nesil Habanero AI çipi, 3D zHBM bellek mimarisi ve Stargate entegrasyonu açıklandı.
Intel, ASML'nin yeni nesil 0.55 NA EUV litografi cihazlarıyla üretilen ilk 14A silikon wafer'larını gösterdi. 2027 hedefleri takvimden önce ilerliyor.
Samsung Electronics, 16 katmanlı 48 GB HBM4 belleklerin sevkiyatına başladı. TSMC ile ortak baz kalıp tasarımı sayesinde gecikme süresi %30 azaltıldı.
AWS, 3nm mimarisiyle geliştirdiği Trainium 3 yapay zekâ hızlandırıcılarını duyurdu. Anthropic ve büyük modeller için çıkarım maliyetleri neredeyse yarıya iniyor.
Tayvanlı yarı iletken devi TSMC, A16 fabrikasyon sürecini devreye aldı. Apple ve Nvidia'nın ilk müşterisi olduğu yeni süreçte %20 enerji verimliliği sağlandı.
TSMC, ASML'in High-NA EUV lithografi makinesiyle A14 1.4nm düğümünde riskli üretim fazını başarıyla tamamladı. Apple A20 ve Snapdragon X3 için seri üretim 2027'ye randevulu.
128 GB birleşik bellek mimarisiyle 70B ve devasa modelleri sessizce çalıştıran Apple Silicon M3 ve M4 Mac'ler, Nvidia masaüstü kartlara nasıl meydan okuyor?
Oyun testleri yanıltmasın; LLM çalıştırma ve fine-tuning süreçlerinde 12 GB VRAM bellek bant genişliğinin 8 GB sınırına karşı mutlak üstünlüğü.
TSMC ve ASML, Tayvan Fab 20 tesisinde 1.4 nanometre sınıfı çipler için High-NA EUV litografi hattını devreye aldı. Transistör yoğunluğu yüzde 25 artıyor.
IBM Quantum ve Oxford Üniversitesi, sıvı helyum ve dev soğutuculara ihtiyaç duymadan oda sıcaklığında (25°C) çalışan, yapay zekâlı termal gürültü filtreli topolojik kuantum çipini geliştirdi.
Milli çip hamlesi, TÜBİTAK BİLGEM, Yongatek ve savunma sanayiinde mikroişlemci tasarımı yapan Yarı İletken Mühendislerinin Türkiye'deki 2026 güncel net maaş skalası ve kariyer rehberi.
Yarı iletken EDA yazılım devi Synopsys ve Nvidia, 2nm ve altı çiplerin milyarlarca transistör yerleşimini insan mühendislerden 100 kat hızlı ve %25 daha az enerji tüketen DSO.ai Gen-2 otonom yapay zekâsını duyurdu.
Tesla, TSMC'nin 3nm düğümünde üretilen yeni nesil otonom sürüş çipi AI5'i (Hardware 5) duyurdu. HW4'e kıyasla 5 kat daha yüksek yapay zekâ işlem gücü ve Cybercab entegrasyonu.
TSMC, ASML'nin yeni nesil Hyper-NA EUV litografi sistemlerini kullanarak 2027-2028 döneminde 1.4 nanometre sınıfı 'A14' süreciyle seri üretime geçeceğini açıkladı.
TSMC ve Sony ortaklığı JASM, Kumamoto Fab 2'de 20 milyar dolarlık yatırımla 6nm/7nm otomotiv ve yapay zekâ sensör çiplerinin seri üretimini başlattı.
Intel Foundry, RibbonFET GAA ve PowerVia arka yüz güç dağıtımıyla üretilen 18A sürecinde Panther Lake ve Clearwater Forest çiplerini başarıyla çalıştırdı.
Apple, TSMC'nin 3D SoIC-X hibrit bağlama teknolojisiyle üretilen M5 Pro ve M5 Max çiplerini duyurdu. Yonga parçacıkları (chiplet) arası gecikmeyi sıfırlayan yeni Füzyon Mimarisi.
Qualcomm, ikinci nesil Oryon CPU çekirdekleri ve 65 TOPS gücündeki NPU birimiyle Intel ve AMD x86 mimarisini geride bırakan Snapdragon X Elite Gen 2'yi tanıttı.
Solidigm ve Samsung, yapay zekâ model eğitiminde veri darboğazını ve kontrol noktası (checkpoint) sürelerini sıfırlayan 128TB ve 256TB QLC NVMe SSD'lerini tanıttı.
ASML, 350 milyon dolarlık High-NA EUV litografi makineleriyle 2026 gelir hedefini 45 milyar euroya yükseltti. TSMC'nin 85 milyar dolarlık rekor bütçesi.
Tek bir silikon gofret büyüklüğündeki 4 trilyon transistörlü CS-3 çipinin mimarı Cerebras Systems, Nasdaq'ta halka arz için SEC başvurusunu tamamladı.
TSMC'nin Tayvan ve Arizona tesislerinde 2nm GAA seri üretim verimi %70'i aştı. Apple'ın tüm ilk üretim kapasitesini kapattığı A20 Pro ve M5 çip detayları.
Nvidia ve Güney Koreli bellek devi SK Hynix, 2030'a kadar yeni nesil HBM4 ve HBM4E süper bellek yongalarını kapsayan 500 milyar dolarlık devasa tedarik anlaşması imzaladı.
Hiper ölçekli yapay zekâ veri merkezleri devasa elektrik tüketimini karşılamak için Küçük Modüler Reaktörlere (SMR) yöneliyor. Big Tech’in sıfır karbonlu nükleer stratejisi.
2026 HBM yarışında Samsung, bir süredir SK Hynix’in gölgesinde kalan anlatıyı tersine çevirmeye çalışıyor Abartısız teknik özet ve pratik seçim kriterleri.
Yarı iletken endüstrisi 2024–2025’te. “1 trilyon dolar eşiği”ni konuşuyordu 2026 ortası itibarıyla dil daha da büyüdü : WSTS kaynaklı okumalarda küresel pazar.
2026’da AI süperbilgisayar ihaleleri yalnızca ulusal laboratuvarların gurur projesi değil; stratejik sanayi politikası ve satıcı kilidi dosyasıdır. NVIDIA.
Micron. FY 2026 üçüncü çeyrekte rekor ~41,5 milyar $ gelir ve güçlü marj açıkladı. AI bellek talebi, sonraki çeyrek ~50 milyar $ rehberliği ve HBM yarışı.
Temmuz 2026, yarı iletken finansman tarihinde yeni bir rekor satırı açtı. SK Hynix , ABD piyasasında. ADR yapısıyla yaklaşık 26,5 milyar dolar topladı; işlem.
Tesla’nın yapay zekâ donanım yol haritasında sık geçen isim. AI5 Kamuya yansıyan güncel çerçevede şirket, çipin kritik tasarım aşamasını tamamlamaya yaklaştı.
Foundry. CEO’larının 2026 kelime dağarcığı kısa: kuyruk, paketleme, güç. Çip üreticileri. AI talep patlamasıyla karşı karşıya — ve bu talep eski telefon.
HBM ve sunucu. DRAM talebi. AI kümeleriyle rekor kırıyor. SK Hynix, Samsung, Micron ve fiyat döngüsü ne anlatıyor. AI manşetleri. GPU ile açılır; çoğu zaman.
Temmuz 2026’da Nokia, NVIDIA ile geliştirdiği çizgide ticari. AI-RAN platformunu öne çıkardı. Telekom jargonunda. RAN (Radio. Access. Network), baz istasyonu.
Oyun. GPU'sundan yapay zeka kazma-küreğine: NVIDIA'nın. CUDA, veri merkezi ve AI çipi stratejisi nasıl piyasa değerini uçurdu? Anlaşılır bir yükseliş analizi.
Wafer, packaging ve HBM hatları. AI siparişini neden yetiştiremiyor? 2026 kapasite açığı ve ne zaman gevşer. Semiconductor üretim kapasitesi. AI talebi.
WSTS, BofA ve Gartner okumalarında yarı iletken gelirleri 2026'da 1 trilyon $ eşiğine yaklaşıyor veya aşıyor. AI hızlandırıcı ve bellek payı neden belirleyici?
2020–22 çip kıtlığı otomotiv ve elektronikte travma yarattı 2026’da tablo farklı: bazı düğümlerde fazla kapasite , AI hızlandırıcılarda ise kuyruk ve kıtlık .
Devlet fonları çip sektörünü nasıl şekillendirdi? Başarılar, israf iddiaları ve 2026 bilançosu. Çin’in yarı iletken hamlesi piyasa romantizmi değil; sanayi.
Mantık çipleri (CPU/GPU/NPU) manşetleri çalar; ama dijital ekonominin sessiz omurgası bellektir : DRAM ve NAND Çin, Big. Fund ve yerli üreticilerle (CXMT.
TSMC, en ileri mantık çiplerinde fiilen küresel tekel eşiğine yakın bir dökümhanedir. Apple, Nvidia, AMD ve birçok. AI şirketi kapasitesine bağımlıdır.
Samsung ve SK Hynix, bellek (DRAM/NAND) ve Samsung’un ek mantık dökümhanesi ile küresel yarı iletkenin merkezindedir. Rakam, bağlam ve risk aynı çerçevede.
ABD-Çin. “çip savaşı” klasik gümrük savaşından farklıdır: hedef, ileri. AI ve askeri modernizasyonu yavaşlatmak için silikon, ekipman ve yeteneğe erişimi.
SMIC (Semiconductor. Manufacturing. International. Corporation), Çin’in en ileri mantık dökümhanesi olarak görülür 2026 tartışmasının kalbi net: N+2 / 7nm.
ABD ve müttefiklerinin ihracat kısıtları, Çin’i yarı iletkende ithalat bağımlılığını azaltmaya zorladı. Trade-off’lar ve uyarılarla abartısız bir çerçeve.
